Компаунд для плат своими руками

КПТД-1/1Т-5.5 (К1) 250г, Компаунд силиконовый теплопроводящий диэлектрический заливной

Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке. В данном разделе мы показали поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы МПП сквозная металлизация.

Компаунды и силиконы для электроники

В статье расскажу о том, какие типы компаундов существуют для производства электроники и для чего они нужны. Конечно объять необъятное невозможно, так как рецептур компаундов огромное количество, но что массово применяется — поведаю. Сразу хочу пояснить для тех, кто занимается ремонтом техники — компаунды в основной своей массе применяются не для того, чтобы усложнить вам ремонт или сделать реверс-инжинеринг, а для максимально лучшей фиксации микросхем и герметизации изделий. Производителя вообще вопрос ремонтопригодности особо не интересует.

Силиконовые заливочные компаунды, двухкомпонентный силикон
SKE-19 - Заливочный силиконовый компаунд
Герметик ПК-68 для печатных плат
Силиконовый компаунд Rexant ПК-68
Компаунды заливочные теплопроводящие электроизоляционные КПТД-1
Технология производства печатных плат в картинках
Вопрос компаунда, а вернее правильного его снятия.
Чем лучше пилить модули LG c компаундом?
Notebook1 форум
Компаунды и герметики

Просмотр полной версии : Как отпаять микросхему приклеяную компаундом. Как отпаять микросхему приклеяную компаундом не попортив печатной платы. Расскажите если кто чего знает. Обычно при нагреве феном градусов компаунд более-менее отковыривается.

  • Список форумов » Обучалка » Практика.
  • Выберите регион , чтобы увидеть способы получения товара. Способы доставки.
  • Предыдущее посещение: Пт фев 16, pm Текущее время: Пт фев 16, pm.
Герметик ПК купить, Виксинт ПК для печатных плат в Харькове, Луцке, Тернополе - Укрпостач
Решения в области подготовки компаундов и заливки
Посоветуйте компаунд для заливки электроники. - Конференция хилдинг-андерс.рф
Силиконовый компаунд Rexant ПК
Компаунды и герметики, цена в Москве от компании Технология - Пласт
Реальный растворитель для компауда [Архив] - Mobile-Files
Форум РадиоКот • Просмотр темы - Выбор дешевой альтернативы заливочному компаунду для плат
Заливочный силиконовый компаунд SKE
пара вопросов , герметик клей компаунд , подгтовка чипов. • Notebook1 форум
Чем лучше пилить модули LG c компаундом?
Компаунды и силиконы для электроники | Дмитрий Храмцов | Дзен
Заполнение переходных отверстий печатных плат эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Компаунд - это термоактивная, термопластическая полимерная смола, отверждаемая в естественных условиях. Компаунды бывают 2 видов: формовочные и электроизоляционные. Для того, чтобы сделать форму гипсовой фигурки, обелиска или формы для искусственного камня следует правильно подобрать компаунд для формования.

Похожие статьи